芯片之争

苹果一直是小米学习与赶超的对象，整个小米供应链生态体系是对苹果的借鉴与吸取。

小米目前使用的芯片制造商同时也兼备苹果、三星等大牌手机芯片生产。而与高通建立合作关系之时，小米还只是个不具备知名度的中国品牌。当时高通在芯片研制方面已经处于领先地位，并且为苹果主要的芯片代工商。

两者结缘是由于高通被小米的非传统业务模式所吸引，尤其是其中搭载的基于Android的“MIUI”操作系统。50万用户基数、30万活跃用户让高通对这个名不见经传的小公司刮目相看。

而后在很长一段时间，小米一直是高通最新芯片的首发平台，小米与高通关系可以用如胶似漆来形容，小米1和2都是采用高通的处理器。

这种关系止于小米3的出现。在这之前，小米已经开始重新审视与高通之间的合作关系。作为上游供应商，高通并不仅仅对小米开放。其他手机品牌完全可以拿到和小米相同的产品，推出相同规格的手机，这对主打性能的小米来说很容易失去市场竞争力。

此时，另一家芯片制造厂商出现在小米视野里，英伟达芯片在图片处理技术上拥有更为领先的技术，同时，与其合作也能与高通互联制衡，避免“将鸡蛋放到一个篮子里”的风险。因此，小米3出现了两个版本，一款搭载高通骁龙处理器，另一款搭载的则是英伟达的Tegra4处理器。

英伟达的存在，给了小米更多的战略回旋空间，使得其可以在和高通的谈判中更有底气。

然而，这并没有完全为小米规避风险。2014年，高通受到中国“反垄断”制裁，而英伟达决定退出手机市场无疑对小米是沉痛一击。

雷军苦心营造的制衡关系随着英伟达的退出而被打破。目前在市场上，除了英伟达的Tegra，在性能上可以和高通相抗衡的主流厂商几乎不存在。

小米芯片很大程度上要依仗高通，而在垄断制裁下高通制定了“不捆绑、不强制交叉授权”的措施使得小米必须为芯片的专利费用多支付成本。这无疑削弱了小米的性价比优势，也抬高了之后专利授权的门槛。

创立小米之时，雷军就曾公开表示，小米的目标就是希望在十年后做到全球第一。

芯片无疑是小米扩张路上绕不开的障碍。在芯片问题上，小米的前辈三星和苹果都有着业内承认的领先地位：三星拥有芯片制造工厂，可以进行自主研发以及生产；而苹果虽使用高通代工，但芯片技术为自主研发。

而国内品牌只有华为有自己的芯片部门，且拥有自主设计的基带模块；小米、联想、中兴、酷派、魅族等厂商都要完全依赖第三方供应商。

小米要成为第一之前先要超越这些品牌，提供有小米基因的芯片才是最终的解决方案。而之前也有消息指出小米正在筹划自主芯片的研发。虽然如此，小米相关负责人却表示：“芯片研发这块目前没有可以披露的信息”，自主研发芯片已经不可避免地成了小米通往高端品牌必经之路。